宝乘电子:高质量发展的“芯”希望
淄博日报 2019-12-13 08:46:24


□淄博日报/淄博新闻网/掌中淄博记者 李子亭 通讯员 王克军 李晋



  在高青县城西部,一个充满生机和活力的电子信息产业园正在迅速崛起,山东宝乘电子有限公司就坐落在这里。

  谁也不曾想到,这片曾废弃多年的厂房一举创造了多个奇迹。2017年12月底宝乘电子在高青注册成立,2018年2月初开始对这个旧厂房进行改造装修,3月17日第一批设备完成安装调试,4月底半导体功率器件封测项目实现试生产现在回想起当初的建设速度,山东宝乘电子董事长任丕尧仍然满脸自豪,“我们用最快的速度、最高的效率创造了半导体行业之最,奇迹的创造离不开高青优越的营商环境!”

  山东宝乘电子有限公司是一家致力于芯片、整流桥、高压硅堆、电力电子模块等半导体功率器件领域产业发展的企业,是国内少数集半导体元器件芯片设计制造、封装测试、终端销售等产业链垂直一体化的企业。该公司生产的产品广泛应用于LED照明、电源、消费类电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动化控制、计算机及周边设备、通讯等多个领域,实现年产半导体GPP芯片180万片,扩散片300万片,功率器件100亿只的生产规模,产品畅销海尔、海信、格力、创维等家电行业,并出口到台湾、韩国、美国等10多个国家和地区。

  据任丕尧介绍,我国是全球半导体第一大市场,但自给率仅27%,较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配,严重依赖进口的局面亟待改善。正是在这样的大背景下,让他感觉未来更加可期。今年以来,山东宝乘电子有限公司凭借青岛海智半导体有限公司的先进技术及优秀的研发团队的优势,在科技创新成果转化方面不断拓展,公司与台湾、日本及浙江大学、山东大学等高端技术人员密切合作,专门成立了IGBT研发小组、8寸氮化镓晶圆研发小组,5G射频功率器件小组等并成立自己的研发团队,筹建了国际先进的实验室设备,产品耐高压、耐高温、耐雷击、大电流高质量等级,可与国外的同类产品媲美,研发团队在芯片、BRIDGE内部设计和封装新工艺技术方面有自己独特的方案。特别是他们生产的GPP高端芯片采用公司独有的台面保护工艺+SIPOS二次保护+沟槽玻璃钝化工艺,不仅可以防止外界有害杂质离子沾污半导体芯片材料,而且能缓和已经沾污在表面的离子引起的电场对硅表面的影响,产品品质遥遥领先国内同类产品,达到国际水平。关于未来的发展方向,任丕尧告诉记者:“我们将会秉承我们一“芯”为民族的初衷,按照上市公司的标准,进一步加大科技创新力度,积极申请省、市重点研发实验室,并且在尖端领域与高校继续紧密合作,力争在2年内实现1-2项高校科技成果转化,确保在极短的时间内发展成为全省半导体行业规模一流的高新技术企业,为高青产业兴县、新型工业化强县建设贡献应有的力量。”