华为发布首款5G基站核心芯片天罡,助推全球5G大规模快速部署
都市快报 2019-01-24 11:36:12

今天,华为在北京举行5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展。

现场,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”


就在一周前,任正非在深圳华为总部接受多家国内媒体采访时表示:“全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”

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全球首款5G基站核心芯片

华为发布的这款5G基站核心芯片,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。


助推全球5G快速规模部署

虽然此前任正非在接受采访时表示:“目前5G实际上被夸大了它的作用”“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”“5G的发展一定是缓慢的”,但是,华为5G的脚步正在加速。

根据华为公布的数据显示,目前,华为已获得30个5G商用合同,25000多个5G基站发往世界各地。

2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动5G进入规模商用快车道。

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

引入AI 打造自动驾驶网络

本次发布会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。


此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东在现场还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。


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